中金公司指出,目前SiC行业发展的痛点在于行业发展仍属初期,衬底材料高昂的制备成本和较低的良率带来的高售价,随着技术成熟及供应商产能扩张,SiC成本有望实现快速下降,SiC将在未来五年时间内从电控、车载充电机、DC/DC、快充桩等多个应用场景对Si-MOSFET/Si-IGBT形成规模替代。经测算,2025年仅中国新能源车及充电桩对于SiC的产能需求超100万片6寸晶圆,器件市场规模超过60亿元。(第一财经)原文链接
36氪获悉,便捷式精品咖啡品牌“时萃SECRE”已完成数千万元A+轮融资。本轮融资由无锡金投领投,老股东弘晖资本等继续跟投。本轮资金将主要用于线下咖啡门店拓展、品牌建设及咖啡产品研发及迭代。这是时萃SECRE成立不到两年获得的连续第四轮融。时萃在2019年5月成立,并于同年7月上线小程序渠道。
2021-03-03
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