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科技部:强化集成电路等领域的创新平台建设

2021-02-26 16:06分享至
科技部介绍,将主要聚焦新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术,利用国家一些重点的研发计划给予支持,充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合,强化集成电路等领域的创新平台建设。(证券时报)原文链接

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汇丰集团日前宣布,计划未来五年将投资35亿美元,用于拓展服务团队、提升数字化服务能力和开发新产品,以加快亚洲财富管理及个人银行的业务增长。汇丰计划未来五年内招聘逾5,000位财富管理人才,包括客户关系经理、投资顾问和专家等,其中中国内地计划增聘3,000位财富规划顾问。汇丰将继续大规模投资香港市场和技术投资。(财联社)

2021-02-26

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