02月
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芯片IP公司“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资，由高瓴、红杉等联合投资
36氪获悉，芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。原文链接
36氪获悉，芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。原文链接
