“数篷科技”完成B轮2800万美元融资

2021-01-05 08:18分享至

36氪获悉，今日，“数篷科技”宣布完成2800万美元B轮融资。本轮融资由高瓴创投领投，金沙江创投跟投，经纬中国和时代资本等老股东继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。数篷科技成立于2018年6月。相较传统安全厂商，数篷科技认为其差异化在于，以安全即基础设施的视角，基于轻量可信计算技术和零信任理念，为企业提供面向数据的下一代网络安全架构解决方案。原文链接

上海临港集中开工10个产业项目，高端芯片生产线将打破国外垄断

1月4日，上海自贸区临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目集中开工，涉及总投资超300亿元。集成电路领域，本次开工的鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目总投资120亿元，预计年产晶圆片36万片。新昇半导体公司承担的新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目，将打破300mm硅片生产长期被国外垄断的局面。（解放日报）

2021-01-05

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